​3 月 25 日，全球半导体行业盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。本届展会以 “跨界全球・心芯相联” 为主题，汇聚 1500 余家全球半导体领域顶尖展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。作为国内 12 英寸电子级硅片领域的领军企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）携全系列 12 英寸硅片产品及全流程工艺亮相，作为登陆科创板后的展会首秀，公司以务实姿态展示了技术攻关、产能建设、智慧工厂、全球布局等方面的最新成果，彰显了企业的核心实力。

1月30日，“2026向善的力量—ESG产业赋能全球青年可持续发展使命圆桌会议”在北京成功举办，本次会议由联合国全球领导力与ESG发展中心（UNGLEP）携手联想集团联合主办，汇聚全球跨国企业、国际组织、投资机构及教育领域的杰出代表，围绕青年人才培育与ESG产业协同发展展开深度研讨。

10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）成功在上海证券交易所挂牌上市，股票代码“688783”。作为国内12英寸硅片领域头部厂商，作为“科八条”发布后首家获受理的未盈利企业，西安奕材的成功上市不仅为公司发展注入新动能，也充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

2025年6月14日，2025科技金融与产业创新大会暨第一届科创金牛奖颁奖典礼在上海普陀区盛大举行。本次大会以“聚合力 汇众智 共建科技金融新高地”为主题，200余位行业专家、科创企业、金融机构及科技园区代表齐聚现场。在此次盛会上，西安奕斯伟材料科技股份有限公司凭借在12英寸电子级硅片领域的技术突破与产业化成果，从数百家候选企业中脱颖而出，荣膺新一代信息技术领域“金牛科创企业奖”。

3月26日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心开幕。作为国内12英寸硅片领域的头部企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携产品及全流程工艺解决方案亮相展会，重点展示了五大核心工艺的技术突破与量产成果，展现奕斯伟材料从研发到规模化交付的全链条智造实力。

“中国芯”评选由中国电子信息产业发展研究院主办，在工业和信息化部电子信息司的指导下，每年举办一次，旨在表彰中国芯片领域的创新成果。自2006年创立以来，已成为国内集成电路领域最具影响力的评选之一。2024年，特别增设“关键基础支撑技术”和“芯生态”两大方向，旨在表彰在半导体关键基础支撑技术和集成电路领域多元化生态建设中有突出贡献的优秀企业。