1月30日，“2026向善的力量—ESG产业赋能全球青年可持续发展使命圆桌会议”在北京成功举办，本次会议由联合国全球领导力与ESG发展中心（UNGLEP）携手联想集团联合主办，汇聚全球跨国企业、国际组织、投资机构及教育领域的杰出代表，围绕青年人才培育与ESG产业协同发展展开深度研讨。

会上，“UNGLEP-跨国公司全球SDG/ESG青年职业可持续成长计划”正式发布，该计划由联合国全球领导力与ESG发展中心（UNGLEP）牵头发起，紧扣联合国“2030青年发展议程”要求，整合联合国全球资源与影响力、跨国公司及上市公司的全球发展网络与社会责任践行能力，着力打造面向大学生及青年群体的实习与职业训练平台，助力青年掌握SDG/ESG前沿领域的系统解决方案，通过企业实战历练，培育全球可持续发展的后备骨干力量。

立足青年人才培育与企业可持续发展的双重需求，奕斯伟材料已正式加入该成长计划。未来，双方将充分发挥各自资源优势，在青年人才联合培育、ESG课程体系共建、全球实习实训基地搭建等核心领域开展深度合作，共同为大学生及青年群体提供全球化的实习机会与专业化的职业训练，助力青年精准把握可持续发展目标（SDG）与环境、社会、治理（ESG）领域的前沿趋势，锤炼系统解决能力，通过跨国企业实践平台，培育兼具全球视野与可持续发展素养的青年人才，为全球可持续发展事业注入新活力。

奕斯伟材料深耕12英寸电子级硅片领域，将可持续发展原则贯穿于厂房建设、技术研发、生产运营的全流程，全面落实环境、社会、治理各维度的责任与义务。环境层面，公司坚守绿色生产、低碳运营初心，成功获评国家级绿色工厂，通过实施60余项节能降耗举措实现减排增效，同时严格遵循ISO14001环境管理体系要求，践行绿色发展承诺；社会层面，主动扛起科技赋能、公益践行与青年人才培育的责任，通过校企联动、人才共育模式吸纳高校优质人才，切实保障员工合法权益，拓宽员工职业发展空间；治理层面，不断完善合规管理体系，坚守诚信经营底线，通过多项管理体系认证，为企业规范运营筑牢根基。

硅片是是芯片制造的“地基”，是半导体行业至关重要的基础性原材料。而硅片技术的迭代升级和先进产品的创新研发，离不开青年人才的新鲜活力与创新力量。培育青年人才既是奕斯伟材料ESG实践的重要内容，也是企业长远发展的核心布局，此次携手联合国UNGLEP，是奕斯伟材料拓展ESG国际化布局、深化青年人才培育工作的重要里程碑。

未来，奕斯伟材料将以此为契机，持续聚焦青年人才培育，不断完善ESG管理体系，夯实企业可持续发展基础；同时，积极整合全球优质资源，大力吸纳、储备半导体材料领域复合型人才，以人才赋能产业升级，以实干践行企业担当，助力半导体产业绿色发展，为全球可持续发展目标的实现贡献力量