西安奕斯伟材料科技股份有限公司-官网

奕斯伟材料第三工厂项目主体结构全面封顶，加速赋能国内半导体硅材料产业升级

2026-05-24

5月24日，奕斯伟材料武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑，厂房主体结构全面封顶，标志着项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。

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奕斯伟材料亮相第十届丝绸之路国际博览会以硬科技赋能开放合作新征程

2026-05-21

5 月 21 日，第十届丝绸之路国际博览会暨中国东西部合作与投资贸易洽谈会在西安盛大启幕，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）携全系列 12 英寸高端硅片产品、核心技术成果与产业布局成果亮相，立足丝路起点城市——西安，链接全球半导体产业，展现了国产半导体材料的创新实力与开放格局。

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奕斯伟材料亮相SEMICON China 2026，以先进技术赋能半导体产业发展

2026-04-01

3 月 25 日，全球半导体行业盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。本届展会以 “跨界全球・心芯相联” 为主题，汇聚 1500 余家全球半导体领域顶尖展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。作为国内 12 英寸电子级硅片领域的领军企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）携全系列 12 英寸硅片产品及全流程工艺亮相，作为登陆科创板后的展会首秀，公司以务实姿态展示了技术攻关、产能建设、智慧工厂、全球布局等方面的最新成果，彰显了企业的核心实力。

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奕斯伟材料加入联合国“跨国公司全球SDG/ESG青年职业可持续成长计划” 赋能青年成长践行ESG使命

2026-02-06

1月30日，“2026向善的力量—ESG产业赋能全球青年可持续发展使命圆桌会议”在北京成功举办，本次会议由联合国全球领导力与ESG发展中心（UNGLEP）携手联想集团联合主办，汇聚全球跨国企业、国际组织、投资机构及教育领域的杰出代表，围绕青年人才培育与ESG产业协同发展展开深度研讨。

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西安奕材（SH. 688783）成功登陆科创板，开启公司发展新篇章！

2025-10-28

10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）成功在上海证券交易所挂牌上市，股票代码“688783”。作为国内12英寸硅片领域头部厂商，作为“科八条”发布后首家获受理的未盈利企业，西安奕材的成功上市不仅为公司发展注入新动能，也充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

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