10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（WESEMiBAY湾芯展）在深圳会展中心（福田）举行。作为粤港澳大湾区半导体产业的年度标杆盛会，本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，立足湾区、面向全球，致力于打造集技术交流、产品展示、商贸对接于一体的国际化产业平台。本届湾芯展展览面积超7万平方米，汇聚1000余家半导体产业链优质企业，同期举办40余场高规格论坛与技术活动。

作为国内12英寸硅片龙头，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票代码：688783.SH）联合集团生态链企业欣晖材料、奕源科技共同亮相本届展会规模最大的核心板块——晶圆制造展区（展位号：1号馆1G23），带来全系列12英寸硅片产品及全流程工艺，以务实姿态展现了其在技术攻关、产能建设、智慧工厂、全球布局等方面的强势竞争力。

2026 WESEMiBAY湾芯展现场

当前，全球半导体市场全面复苏，AI算力、HBM及数据中心等新的需求拉动12英寸电子级硅片市场高速增长。根据机构预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，未来5年复合增长率约7%，其中中国大陆12英寸硅片需求将达到约350万片/月，未来5年复合增长率高达15%。在此背景下，奕斯伟材料紧抓市场机遇，持续夯实技术能力，不断扩大业务版图，经营业绩持续向好，在产能规模、技术研发、客户开拓等方面取得显著成果。

产能稳步扩张 经营质量持续向好

在产能布局与经营效能方面，奕斯伟材料展现出强劲的增长韧性。截至2026年6月底，公司合计产能突破100万片/月，出货量全球市占率约7.7%，稳居国内第一、全球第六。产能扩建稳步推进：西安第二工厂计划于2026年12月实现50万片/月达产，届时总产能将提升至约120万片/月；武汉第三工厂已于今年9月完成主体封顶及外墙封闭，首批设备预计10月搬入，2027年第二季度首期投产，2030年全面达产后总产能将突破180万片/月。

规模效应持续释放带动业绩高速增长，2026年上半年，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；经营性现金流净额达3.24亿元，连续多年为正；同时亏损持续收窄。目前产线维持满稼动状态，经营质量稳步提升。

奕斯伟材料展台 1号馆1G23

完善产品矩阵 筑牢半导体产业底座

技术创新是奕斯伟材料保持行业领先的核心引擎。本次展会，公司携6款高端硅片产品亮相，覆盖P型轻掺抛光片、P型轻掺外延片、N型轻掺低氧抛光片、N型重掺外延片等多个类型，产品可广泛适配面向高端应用的存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片，覆盖智能驾驶、数据中心、AI 算力等热门赛道，核心指标达全球头部厂商同等水平。2026年上半年，公司累计申请专利2138项、授权978项，专利数量持续位居国内12英寸硅片行业第一。

奕斯伟材料携6款高端硅片产品亮相

依托自主搭建的拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺的核心技术体系，研发团队持续攻坚晶体生长、超平坦度、金属污染控制等关键技术。同时前瞻布局AI技术应用，持续布局在制程管理、质量管控等场景建设智能化平台，夯实智能制造能力。

深化客户生态 全球拓展屡获突破

在深耕国内市场的同时，奕斯伟材料的全球化市场战略正加速落地。截至2026年6月末，公司累计完成189家客户验证，通过验证正片142款，系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。

海外市场拓展取得实质性突破：首次实现格罗方德外延片产品的送样测试，及SK海力士测试片的小批量供货，并顺利完成SK海力士品质体系审核，同步正在推进三星电子等重点海外客户的正片认证工作，进一步提升在全球供应链中的话语权。

奕斯伟材料展台观众交流洽谈

展望未来，奕斯伟材料继续深耕12英寸电子级硅片核心赛道，持续强化研发投入与技术迭代，加速西安、武汉双基地产能释放，稳步提升全球市场份额。同时，依托本次展会契机，公司秉持开放共赢理念，深度融入全球半导体产业生态，携手上下游合作伙伴，赋能半导体材料产业的高质量发展。