9月25日，奕斯伟集团旗下子公司北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，展示了应用于汽车、黑电、显示屏、白电、产业领域的多款芯片及方案和高品质的12英寸大硅片。

奕斯伟集团旗下的奕斯伟材料是一家半导体用12英寸大硅片产品及服务的提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，已有海内外客户100余家。

目前，奕斯伟材料已掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域布局1000多件专利，拥有成熟量产能力、先进制造工艺及卓越产品品质，产品综合良率达到90%，在晶体质量、表面形貌、光散色颗粒、近表层品质和金属管控等方面达到国际先进水平。

奕斯伟材料的硅产业基地位于西安，目前包含两座工厂。第一工厂于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能；第二工厂于2022年6月启动建设，预计今年年末投产。

现场，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。同时，作为先进制造企业，奕斯伟材料展示了当前智慧工厂的最新进展：以制造执行系统MES为核心，实现了信息流与实物流双轮驱动，从原材料到工艺制程，再到成品出货，全程导入自动化设备，提升了生产制造的良率和效率。

随着全球数字化、智慧化深入发展，集成电路已成为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，奕斯伟将持续加大集成电路技术创新与研发投入，以优质产品和服务助力我国集成电路产业高质量发展。