5 月 21 日，第十届丝绸之路国际博览会暨中国东西部合作与投资贸易洽谈会在西安盛大启幕，汇聚全球产业力量，搭建经贸互通、科创交流、资源对接的平台。西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）携全系列 12 英寸高端硅片产品、核心技术成果与产业布局成果亮相，立足丝路起点城市——西安，链接全球半导体产业，展现了国产半导体材料的创新实力与开放格局。

作为国内规模领先、影响力深远的国际经贸盛会，丝博会历经十载积淀，已成为推动 “一带一路” 沿线国家产业协同、技术共享、贸易互通的重要载体。本届展会以“丝路融通新机遇・开放合作新篇章”为主题，展览面积达 7.2 万平方米，设置六大主题展区。本次丝博会期间，奕斯伟材料依托在汽车领域的产品应用与行业领先的智能化工厂，亮相“汽车智造”展区，集中展示了轻掺抛光片、轻掺外延片、重掺外延片等全品类 12 英寸硅片产品，可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片，覆盖智能驾驶、数据中心、 AI 算力等热门赛道，全方位呈现了公司在半导体材料领域的技术突破、产能布局与产业价值。展台吸引了众多 “一带一路” 沿线国家客商、行业专家及合作伙伴驻足交流，围绕技术合作、产业布局、市场拓展等议题开展深入洽谈。

奕斯伟材料是国内少数专注于 12 英寸大硅片研发、制造与销售的科创板上市企业，深耕半导体关键材料赛道，已形成覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺环节的完整技术闭环。截至目前，奕斯伟材料已在西北、华中地区布局三座现代化智能工厂，产品出货量超过85万片/月，位居国内第一、全球第六。

作为扎根陕西、面向全球的硬科技企业，奕斯伟材料肩负着推动国产半导体材料“走出去”，服务科技自立自强的使命。2025 年公司研发投入2.85 亿元，研发费用率达10.76%，累计申请专利1950项，发明专利数量超过80%。未来，公司将持续加大研发投入，加速产能释放，力争 2026 年将月产能提升至 120 万片，同时进一步提升技术品质水平，丰富产品矩阵，助力我国半导体产业高质量发展，为全球半导体产业发展贡献力量。

丝路融通，硅创未来。奕斯伟材料将以本次丝博会为契机，持续深化与全球产业链伙伴的协同合作，链接丝路经济带资源，赋能新质生产力发展，为共建 “一带一路” 高质量格局发展注入强劲动能！